Trong những năm qua, TSMC và Samsung ghi nhận mức đầu tư đều đặn cho công nghệ đóng gói chip nâng cao, trong khi gã khổng lồ phần cứng Mỹ Intel đang tụt lại phía sau.
Trang DigiTime đưa tin, Intel và TSMC đã bắt tay trở thành đối tác chiến lược kéo dài cho đến năm 2025. Đồng thời, Intel cũng dự kiến sẽ trở thành khách hàng lớn của TSMC ngay sau khi nút N3 đi vào hoạt động vào năm 2023.