Micron giới thiệu lộ trình chip mới

Micron HBM3 Gen2 của nhà Micron được xem là giải pháp tạm thời và tạo điều kiện thuận lợi cho việc hướng tới tiêu chuẩn bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo.

Nói cách khác, dòng chip này là một loại cầu nối giữa công nghệ hiện tại và tương lai.

Micron dự kiến phân phối bộ nhớ DRAM HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo trong năm 2025.  

Phiên bản cải tiến mới tiêu chuẩn HBM3 sẽ cho phép thế hệ chip mới phát huy hết khả năng của mình.

Bản phát triển đầu tiên của HBM3 Gen2 có thiết kế 8 lớp (8Hi), cung cấp dung lượng bộ nhớ lên tới 24 GB và băng thông ấn tượng trên 1,2 TB/giây.

Ngoài ra, sản phẩm dự kiến sẽ cung cấp hiệu suất trên mỗi watt cao hơn tới 2,5 lần so với thế hệ trước.

Bên cạnh HBM3, Micron cũng đã công bố kế hoạch phát triển GDDR7. Công ty xác nhận họ sẽ phát hành giải pháp DRAM thế hệ tiếp theo vào nửa đầu năm 2024.

Đây chính là kế hoạch Micron xây dựng để cạnh tranh trực tiếp với Samsung - công ty cũng đã công bố tốc độ 32 Gbps nhưng ấn định thời gian ra mắt.

Đại diên phía Micron cho biết thêm, công ty cũng có kế hoạch cung cấp GPU GDDR7 với các khuôn 16 Gb và 24 Gb, tốt hơn so với GDDR6X vốn bị giới hạn ở 16 Gb.

Hồi cuối tháng 6, Micron đã công bố tiêu chuẩn lưu trữ UFS 4.0 được dùng để lưu trữ thông tin trong các thiết bị như smartphone và tablet.

Đây chính là công nghệ lưu trữ mới nhất mà công ty sản xuất bộ nhớ máy tính và thiết bị lưu trữ của Mỹ công bố trong năm nay.