Nhật Bản và Mỹ hợp tác phát triển chất bán dẫn thế hệ mới

Hôm 26/5, Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản Yasutoshi Nishimura và Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo đã đồng ý  khuyến khích các trung tâm nghiên cứu chất bán dẫn của hai nước hợp tác cùng nhau để tạo ra một lộ trình phát triển công nghệ và nguồn nhân lực liên quan đến chip bán dẫn thế hệ mới.

Bộ trưởng Nishimura và Bộ trưởng Raimondo cũng nhất trí rằng, Nhật Bản và Mỹ sẽ hợp tác nhằm đa dạng hóa sản xuất chip về mặt địa lý.

Bên cạnh đó, quan chức hai nước cũng xác nhận sẽ thúc đẩy củng cố chuỗi cung ứng toàn cầu với các đối tác khác và thông qua một số cam kết đa phương như Khuôn khổ Kinh tế Ấn Độ Dương-Thái Bình Dương - một sáng kiến kinh tế do Mỹ khởi xướng vào năm ngoái.

Theo đó, lĩnh vực hợp tác lần này còn mở rộng sang lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, an ninh mạng và các công nghệ liên quan đến sinh học và lượng tử.

Cũng trong cùng một khoảng thời gian, Trung Quốc và Hàn Quốc đã đồng ý tăng cường đối thoại và hợp tác về chuỗi cung ứng ngành công nghiệp bán dẫn.

Sự hợp tác này diễn ra trong bối cảnh nguồn cung chip ngày càng khan hiếm do lệnh trừng phạt và an ninh quốc gia đến từ Mỹ.

Thậm chí, trước đó nhà sản xuất chip Micron đã không vượt qua được đánh giá an ninh mạng và bị Trung Quốc cấm nhiều nhà khai thác cơ sở hạ tầng quan trọng trong nước mua chip từ công ty này.