Theo NikkeiAsia, Samsung Electronics sẽ xây dựng một cơ sở phát triển chipset mới ở Yokohama. Đây được xem là sáng kiến mang tính biểu tượng cao, dự kiến sẽ thúc đẩy sự hợp tác giữa ngành công nghiệp chip của Nhật Bản và Hàn Quốc. Dự kiến cơ sở phát triển chip này sẽ tiêu tốn ít nhất 222 triệu USD.
Cơ sở mới sẽ được xây dựng tại Yokohama, phía tây nam Tokyo. Đây là nơi đặt cơ sở hiện tại của công ty Hàn Quốc, Viện R&D Samsung Nhật Bản. Cả Hàn Quốc và Nhật Bản là những cường quốc hàng đầu đối với ngành công nghiệp bán dẫn và nhà máy mới này sẽ mang lại lợi ích cho cả Seoul và Tokyo.
Thông tin NikkeiAsia chỉ đề cập đến việc xây dựng dây chuyền sản xuất thiết bị chip nguyên mẫu của Samsung. Samsung đang tìm cách tận dụng các khoản trợ cấp do Chính phủ Nhật Bản đưa ra để đầu tư vào chất bán dẫn cùng với việc thuê nhân công lao động để bắt đầu hoạt động vào năm 2025.
Cơ sở mới Samsung tại Nhật Bản sẽ tập trung “phụ trợ” của sản xuất chất bán dẫn. Trong quá trình sản xuất chip, trước tiên, Samsung sẽ tạo ra các mạch điện trên một tấm wafer trong quy trình đầu cuối, sau đó tấm wafer được đóng gói thành sản phẩm giai đoạn cuối (back-end) của chu trình thiết kế.
Theo NikkeiAsia, Samsung Electronics sẽ xây dựng một cơ sở phát triển chipset mới ở Yokohama. Đây được xem là sáng kiến mang tính biểu tượng cao, dự kiến sẽ thúc đẩy sự hợp tác giữa ngành công nghiệp chip của Nhật Bản và Hàn Quốc. Dự kiến cơ sở phát triển chip này sẽ tiêu tốn ít nhất 222 triệu USD.
Cơ sở mới sẽ được xây dựng tại Yokohama, phía tây nam Tokyo. Đây là nơi đặt cơ sở hiện tại của công ty Hàn Quốc, Viện R&D Samsung Nhật Bản. Cả Hàn Quốc và Nhật Bản là những cường quốc hàng đầu đối với ngành công nghiệp bán dẫn và nhà máy mới này sẽ mang lại lợi ích cho cả Seoul và Tokyo.
Thông tin NikkeiAsia chỉ đề cập đến việc xây dựng dây chuyền sản xuất thiết bị chip nguyên mẫu của Samsung. Samsung đang tìm cách tận dụng các khoản trợ cấp do Chính phủ Nhật Bản đưa ra để đầu tư vào chất bán dẫn cùng với việc thuê nhân công lao động để bắt đầu hoạt động vào năm 2025.
Cơ sở mới Samsung tại Nhật Bản sẽ tập trung “phụ trợ” của sản xuất chất bán dẫn. Trong quá trình sản xuất chip, trước tiên, Samsung sẽ tạo ra các mạch điện trên một tấm wafer trong quy trình đầu cuối, sau đó tấm wafer được đóng gói thành sản phẩm giai đoạn cuối (back-end) của chu trình thiết kế.
Tin hot
Đặt lịch