Dựa theo nội dung dữ liệu từ hãng phân tích LexisNexis, TSMC chính là công ty bán dẫn có kho bằng sở hữu sáng chế liên quan công nghệ đóng gói chip nâng cao lớn nhất thế giới.

Gã khổng lồ điện tử Hàn Quốc Samsung Electronics xếp vững chắc ở vị trí thứ hai cả về số lượng và chất lượng, với 2.404 bằng sáng chế.

Đứng thứ ba là tập đoàn Intel với 1.434 bằng, đang bị tụt lại phía sau trong những năm gần đây.

Đến thời điểm hiện tại, công ty bán dẫn Đài Loan sở hữu 2.946 bằng sáng chế liên quan công nghệ đóng gói.

Đồng thời, TSMC cũng là nhà sản xuất có chất lượng tốt nhất - dựa trên số lần họ được các công ty khác trích dẫn.

Đóng gói chip nâng cao là công nghệ quan trọng giúp tạo ra sức mạnh tối đa từ các thiết kế vi xử lý mới nhất.

Cho phép nhà sản xuất ghép nhiều con chip lại với nhau, còn gọi là “chiplet” theo cách xếp chồng hoặc liền kề trên cùng một diện tích.

Đồng thời, công nghệ này còn nâng cao hiệu quả thiết kế bán dẫn khi việc đóng gói nhiều bóng bán dẫn vào miếng silicon đang ngày càng trở nên khó khăn.

Do đó, quá trình này được xem là yếu tố thiết yếu nhằm thu hút khách hàng của nhiều nhà sản xuất chip theo hợp đồng.

Từ năm 2015, Intel, Samsung và TSMC đầu tư cho công nghệ đóng gói tiên tiến, khi cả ba bắt đầu bổ sung thêm chúng vào danh mục sáng chế.

Đây cũng là ba cái tên duy nhất trên thế giới có hoặc có kế hoạch triển khai xây dựng những xưởng đúc chip tiên tiến và phức tạp nhất.